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 2018.10 幕張メッセ Photonix2018 − 第11回 レーザ加工技術展 − に出展致します

 2018.06 日刊工業新聞に掲載〜IoTでレーザ加工機を遠隔監視 メンテ作業効率化 

 

ファイバレーザステンシル加工機 HS1250RX

●リニアサーボ化、タンデム駆動、新素材CFRPの採用による高速化

●セルフキャリブレーションによる形状最適化機能搭載(エクスプレスヘッド使用時)

●操作系と専用ガーバ/NCデータ変換ツールは上位互換

●豊富なオプション

・厚板(>t0.3mm)用高出力ファイバレーザ

・アライメント機能

・より大きなストロークへの対応(最大860mmまで)

加工性能

φ0.2mm×ピッチ0.4mm 25,000穴/時間以上  

φ0.1mm×ピッチ0.2mm 60,000穴/時間以上

 

HSの高速化技術

  ラピッドステージおいては、

@リニアモータのタンデム駆動方式を採用、

Aステージ構造材にCFRPを採用したことにより制御性能を大幅に向上して、各開口の切断時間の短縮を図りました。

またXYステージには、大推力のリニアモータを採用することで、Point to Pointの移動時間の短縮を図りました。

 この結果、グラフに示すようにSMT用マスクの加工速度をHS1200RX比3倍以上にまで向上させることができました。

  従来通りエクスプレスヘッドの搭載は可能で、エクスプレスヘッド加工における加工性能も同時に向上しています。

 

 

HSシリーズの特長

ステンシル加工機HS1250シリーズは、発売以来、高ビーム品質が特徴であるファイバレーザによる高品質な切断壁面、またナノメータ制御とラピッドステージによる高速・高精度加工でご好評をいただいております。 

高い加工品質

ファイバレーザは、パルス発振周波数を従来型YAGレーザ発振器と比較して単位時間あたり2倍以上に設定可能です。そのため、同一速度で加工した場合、ラップ率(重なり率)を向上させることができ、切断壁面の平滑性を飛躍的に向上しております。またオプションで、厚板加工用の高出力ファイバレーザも搭載可能です。    

                                     

低ランニングコスト設計

HS1250シリーズは、ファイバレーザを採用しているため従来型YAGレーザ発振器と較べて、大幅にランニングコストが低減できます。また従来型YAGレーザでは、ユーザが励起ランプ(約200時間毎(約1本/月))や脱イオンフィルターの交換を定期的におこなう必要がありましたが、ファイバレーザでは、ほぼメンテナンスフリーを実現しております。  
ランニングコスト比較 ランプ励起レーザ比

発振器電源の消費電力比  約1/4
冷却用チラー消費電力比  約1/10
加工機全体の消費電力比  約1/3

*)加工機全体とは強電盤、集塵機を含めた消費電力

ユーザフレンドリー設計

HS1250シリーズの操作盤は、作業者が自分の体に合わせ自由な位置に動かすことができますので、視認性が良く、扱いやすくなっております。
ステンシルへの追加工に有効なアライメント装置もオプションとして準備しております。このアライメント装置は、ワーク上の既存の基準マークを読み取り、ワークの原点を自動的に算出するものです。本装置があれば、ハーフエッチング部への追加工、データミスなどによる意匠の追加工が、高精度で実行できます。
加工データ変換ソフトは、ガーバー形式に対応しており、簡単操作で加工プログラムへの変換を行うことができます。これには下記に示す特徴的な機能を有しております。

(1) 意匠の寸法・形状などによる自動加工精度指定
(2) ハーフエッチング箇所の指定
(3) 大きな意匠加工時の自動分割切断指定
(4) スパッタ対策としてのピアシング指定
(5) 開口部の輪郭抽出および一筆描き処理
(6) 最短距離ソーティング機能

 

エクスプレスヘッドとは

HS1250RXに搭載しているエクスプレスヘッドは、集光レンズを動かしてビームをトレパニングさせています(*トレパニング:絞ったビームで円を描くように加工する方法)。

 

これまでの加工ヘッドは、ファイバ出射部を把持し、これを直行リニアモータステージが切断意匠形状に従い軌跡を制御して加工していました。エクスプレスヘッドでは、ヘッド内に配置した集光レンズを軌跡制御して加工しています。

 

ラピッドステージと較べ、十分に軽い小さな集光レンズを動かしているため、飛躍的に加工速度を向上させることが可能となりました。  

 

 

NisshaHS1250シリーズの特長

 

カタログダウンロード

 


ファイバレーザステンシル加工機NisshaHS1250,HSCシリーズカタログ

 

 

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ステンシル加工機HS1250シリーズは、発売以来、高ビーム品質が特徴であるファイバレーザによる高品質切断壁面、またナノメータ制御とラピッドステージによる高速・高精度加工でご好評をいただいております。 

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コンパクトな筺体、簡単操作

NisshaHSCシリーズは、未加工の紗枠付ワークと加工データさえ用意すれば、だれにでも簡単にステンシルマスクを作成できます。紗枠付ワークで加工しますので、加工後すぐに印刷機にセットができ、リードタイムの大幅な短縮が可能となります。