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社会に貢献するレーザ微細加工技術
情報機器・医療をはじめ各産業分野における先端デバイスの製造を支える微細加工技術。日本車両はプリント回路板製造の要となる「はんだ印刷用ステンシル」専用レーザ微細加工機を開発。今後も各産業分野のフロンティア開拓に貢献する微細加工技術を主軸とした新製品を開発、投入します。
Photonix2011「第四回 レーザー加工技術展」に出展
レーザ加工機HS1230
レーザ加工機HSC400
ステンシル加工機HS1230シリーズは、発売以来、高ビーム品質が特徴であるファイバーレーザによる高品質切断壁面、またナノメータ制御とラピッドステージによる高速・高精度加工でご好評をいただいております。
HSC400は、未加工の紗枠付ワークと加工データさえ用意すれば、だれにでも簡単にステンシルマスクを作成できます。紗枠付ワークで加工しますので、加工後すぐに印刷機にセットができ、リードタイムの大幅な短縮が可能となります。
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