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レーザ加工機 展示会出展のご案内

 この度当社レーザ機器部は「諏訪圏工業メッセ2017」に出展致します。当日はファイバレーザ加工機NisshaHCシリーズによるデモ実演や加工サンプル展示による加工事例をご紹介致します。

また今年度は、IoT技術を生かした加工機の状態監視システムの紹介も行います。日頃の加工システムのご相談も承りますので、是非ブースまでお越しください。

 

会期: 2017年10月19日(木) 〜 21日(土)
会場: 諏訪湖畔 諏訪湖イベントホール
出展ブース番号: B-85   ((株)エースマシナリ様と共同出展)
   

精密板金加工用ファイバーレーザー加工機NisshaHCシリーズ
ファイバレーザ加工機NisshaHCシリーズ

<製品特長>
●ファイバレーザによる高品質加工
●ミラーレスにより光軸合わせの調整が不要
●切断幅が細く(最小切断幅25μm)薄板金属への高速・精密加工が可能
●リニアサーボ駆動により高い位置決め、繰り返し精度を実現
●銅やアルミニウムなどの高反射材への加工が可能
●安全でコンパクトな筐体(レーザクラス1製品)
●特注などお客様のご要望に合わせたカスタムが可能  

<サンプル加工例>

ステンレス材への微細加工  左から、真鍮、リン青銅、アルミ、純銅、 SK材、ステンレス  
 (板厚t0.1〜2.0mm) (非鉄系は板厚t0.1〜1.0mm)  
銅への微細加工 



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