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レーザ加工機 展示会出展のご案内

 この度当社レーザ機器部は「西日本製造技術イノベーション2018」に出展致します。

 当日は、ファイバレーザ微細加工機NisshaHCシリーズの実機を展示、並びにデモ加工を行います。 また、IoT技術を生かした加工機の状態監視システムの紹介も行います。 是非、当社ブースまでお越しください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

 

西日本製造技術イノベーション2018

2018年6月13日(水) 〜 6月15日(金) 西日本総合展示館 新館

開催時間: 10時 〜 17時(最終日は16時まで)
アクセス: JR小倉駅新幹線口より徒歩5分
出展ブース番号: M−17 (株)インテックブース内
共同出展 : (株)インテック、オー・ティー・シー・マシナリージャパン(株)
日本車輌製造(株)
   

精密板金加工用ファイバーレーザー加工機NisshaHCシリーズ
ファイバレーザ加工機NisshaHCシリーズ

<製品特長>
●ファイバレーザによる高品質加工
●ミラーレスにより光軸合わせの調整が不要
●切断幅が細く(最小切断幅25μm)薄板金属への高速・精密加工が可能
●リニアサーボ駆動により高い位置決め、繰り返し精度を実現
●銅やアルミニウムなどの高反射材への加工が可能
●安全でコンパクトな筐体(レーザクラス1製品)
●特注などお客様のご要望に合わせたカスタムが可能  

<サンプル加工例>

ステンレス材への微細加工  左から、真鍮、リン青銅、アルミ、純銅、 SK材、ステンレス  
 (板厚t0.1〜2.0mm) (非鉄系は板厚t0.1〜1.0mm)  
銅への微細加工 



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