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　レーザ機器部では、平成２３年４月１３日から１５日の３日間、東京ビッグサイトにて開催されました『レーザー加工技術展 』に出展しましたので、このときの様子をご紹介いたします。

　当部では、レーザ応用製品であるステンシル加工機ＨＳ１２３０シリーズとＨＳＣ４００を販売しておりますが、今回が初めての出展となります。

  この展示会の約１ヶ月前に東日本大震災が発生しており、多数の来場者があるのか心配をしていましたが、３日間ともブースではそれを感じないほど、お客様に立ち寄って頂けたと思っております。 ブースに立ち寄っていただいたお客様は、非常に多業種に渡っており、説明員は「メタルマスクとは何か」、「どのように使われているか」などスクリーン印刷のイロハから始まることも度々ありました。

 こうした中、１日数回設けました実演加工の時間になると、本機に対して興味をお持ちであるお客様が集まりますので、ＨＳＣ４００のコンセプトである抜群の操作性、安全でコンパクトな筐体、低価格を強くアピールできました。

 　今回出展の目的の１つであります用途拡大としては鉄材へのマーキング加工やセラミック切断加工、またより微細な加工などの問い合わせがありました。このような新市場の要求に迅速に応えられるよう当部としても、加工技術の情報収集と研究、加工ノウハウの蓄積を深める必要があることを痛切に感じました。

　最後に、当社ブースへお越し頂いたお客様の半分近くの方は、「日本車両＝鉄道＝重厚長大」というイメージをお持ちでしたが、今回の展示会を通じて、当社が幅広く事業を展開していること、また当レーザ機器部の認知度を向上することができたと思っております。今後は、更なる営業・販売活動を通じて、お客様に役立つ商品を供給できるよう努めてまいります。